樂(lè)泰3128，電子膠

◆是一款單組分，加熱固化的環(huán)氧膠

◆該款產(chǎn)品可在低溫下固化，并能在相對(duì)短的時(shí)間內(nèi)對(duì)多數(shù)的基本材表現(xiàn)出優(yōu)異的附著力

◆典型應(yīng)用包括記憶卡，CCD/CMOS裝配，尤其適合用于要求低溫固化的熱敏元器件的粘接

推薦固化條件：
20分鐘@ 80 °C 膠層溫度
60分鐘@ 60 °C 膠層溫度

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、典型固化材料性能研究

固化：60 ~80℃分鐘

2、物理性質(zhì)：

密度25 ° C時(shí)，克/厘米3 1.7

體積收縮試驗(yàn)，ASTM D 792，3.1％

線(xiàn)性收縮試驗(yàn)，ASTM D 792，1.0％

邵氏硬度，國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織868，硬度?88

ISO  11359-2 45

熱膨脹系數(shù)，

ISO標(biāo)準(zhǔn)11359-2，K - 1

α1 40 × 10-6

α2 130 × 10-6

吸水率，國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織62％：

24小時(shí)水@ 23℃0.17

伸長(zhǎng)率，斷裂，國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織527-3，2.3％

拉伸強(qiáng)度，斷裂，國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織527-3牛頓/毫米2 35（PSI）的（5,100）

拉伸模量，國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織527-3牛頓/毫米2 3900（PSI）的（570,000）

注意:
應(yīng)保證有充裕時(shí)間讓粘接部位達(dá)到設(shè)定固化溫度. 具體固化條件視具體應(yīng)用而定.
產(chǎn)品存儲(chǔ)：
產(chǎn)品儲(chǔ)存于未開(kāi)封的原包裝內(nèi)存放在陰涼干燥處。存儲(chǔ)信息標(biāo)注在產(chǎn)品外包裝的標(biāo)簽上。
理想存儲(chǔ)條件：-15°C 到-25°C 。存儲(chǔ)在低于-25°C 或高于-15°C的條件下會(huì)影響產(chǎn)品性能。